封装成形未充填现象主要有两种情况：1）趋向性的未充填，主要是由于封装工艺与塑封料的性能参数不匹配造成的；2）随机性的未充填，主要是由于模具清洗不当、塑封料中不溶性杂质太大、模具进料口太小等原因，引起模具浇口堵塞而造成的。
未充填的主要原因及其对策：塑封料用量过少的问题，这在所有问题中属于比较好解决的问题。塑封料用量过少的情况比较少见，常见的原因有：更换模具、引线框架尺寸更换、更换塑封料饼尺寸等情况，对应解决的方法也比简单，在试验几模后，基本就可以把握正确的用量。
1）模具沾污问题，在每生产一模产品后，都要对模具进行全面的检查，检查是否有残余的塑封料在模具中。如果注进口堵塞，有可能导致塑封料注进困难，造成有部分塑封体成型不完全的现象。另外，模具中的注塑道和排气孔都比较小，如果有上模残余的塑封体堵塞了注塑道或排气孔，都有可能导致未填充的情况。解决的方法：在每一模生产完后，对模具用气枪和刷子进行仔细的清理，如果残余塑封料仍然去除困难的可以适当使用脱模剂。
2）封装工艺参数如果和塑封料的性能参数不匹配，容易导致塑封不完全的问题。例如模具温度过高，本来塑封料在投入注进口之前，都有经过预热，若此时模具的温度也很高，会加快塑封料的反应速度，使塑封料的熔融化时间变短，在模腔还没有完全填充时，塑封料已开始固化，黏度上升，流动性变差。导致塑封料没有完全填满模腔，使部分塑封体不完整。针对这种现象，可以提高塑封料的预热温度或时间，使塑封料均匀受热；提高注进速度、注进压力，加快塑封料在模腔中的流动速度；降低模具的温度，确保模具受热均匀。
3）也有可能和工艺参数没有关系，塑封料的存储条件不当，导致塑封料的性能发生变化，黏度增大，流动性变差等。所以塑封料的存储温度和环境必须严格控制，对已过期的塑封料进行隔离，切勿使用参数性能已发生变化的塑封料。（本文为正航仪器专稿）http://www.zhsysb.cn
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